Intel Pakai Teknologi TSMC 3nm untuk Platform Baru



TL;DR
  • Intel pakai teknologi 3nm TSMC untuk platform baru.
  • Intel dan TSMC kerja sama tapi juga bersaing.
  • Intel tawarkan node canggih dengan proses Angstrom.
Intel Pakai Teknologi TSMC 3nm untuk Platform Baru - credit: extremetech - pibitek.biz - GPU

credit: extremetech


336-280

pibitek.biz - Intel baru saja mengumumkan rencananya untuk menggunakan teknologi 3nm dari TSMC, perusahaan pembuat chip asal Taiwan, untuk platform terbarunya. Hal ini diumumkan oleh CEO Intel, Pat Gelsinger, dalam acara Intel Foundry yang digelar minggu ini. Acara ini sebenarnya bertujuan untuk menunjukkan kemampuan Intel dalam membuat node-node canggih yang bisa mengalahkan TSMC.

Namun, Gelsinger juga mengakui bahwa Intel dan TSMC sudah bekerja sama sejak lama dan akan terus melanjutkan kerja sama tersebut. Intel saat ini menggunakan teknologi 6nm dari TSMC untuk kartu grafis Arc-nya dan teknologi 5nm untuk GPU tile pada platform mobile Meteor Lake. Gelsinger mengatakan bahwa Intel akan beralih ke teknologi 3nm dari TSMC untuk produk-produk selanjutnya.

Platform desktop terbaru dari Intel akan bernama Arrow Lake dan dijadwalkan rilis akhir tahun ini. Ini akan menjadi CPU desktop pertama dari Intel yang menggunakan desain tile-based, dengan CPU tile yang dibuat dengan proses 20A dari Intel. Selain itu, Intel juga akan merilis platform mobile baru yang disebut Lunar Lake, yang akan menggantikan Meteor Lake.

Menurut laporan dari Chinatimes, Intel akan menggunakan teknologi 3nm generasi kedua dari TSMC untuk CPU ini, yang dikenal dengan nama N3B. Yang agak membingungkan adalah laporan tersebut menyebutkan bahwa Intel akan memesan tiga jenis chip dari TSMC: CPU, GPU, dan NPU (neural processing unit). Padahal, kita tahu bahwa Intel akan membuat CPU tile untuk Arrow Lake sendiri.

Mungkin Intel akan menggunakan TSMC untuk CPU tile lainnya di masa depan. Lunar Lake sendiri diharapkan akan menggunakan proses 18A yang paling mutakhir dari Intel. Yang menarik adalah Gelsinger mengonfirmasi bahwa Intel akan memesan lebih banyak chip dari TSMC di acara yang seharusnya menyaingi perusahaan tersebut.

Sebelumnya, dikabarkan bahwa Intel akan menghabiskan hingga 14 miliar dolar AS untuk wafer 3nm dari TSMC dalam dua tahun ke depan. Jadi, Intel dan TSMC tampaknya akan tetap menjadi mitra jangka panjang meski bersaing di bisnis foundry. Tahun ini juga mungkin menjadi tahun pertama dalam waktu lama di mana Intel akan berhadapan langsung dengan node-node canggih dari TSMC dengan proses Angstrom-nya yang akan menggunakan transistor GAA RibbonFET dan PowerVia untuk pengiriman daya.