TSMC & Cadence: Duo Hebat Ngatur Chip AI

pibitek.biz -TSMC dan Cadence, duo jagoan di dunia chip, lagi nge-gas bareng buat ngembangin desain chip AI canggih. Makin banyak orang yang pakai AI, makin gede juga kebutuhan chip yang bisa ngolah data super banyak dan ngitung cepet banget. Untuk ngejar semua itu, industri chip lagi nge-push teknologi chip canggih dan 3D-IC. TSMC dan Cadence lagi di depan banget dalam perlombaan ini. Keduanya lagi nge-power customer buat ngebut rilis produk sambil nge-boost performa. TSMC udah ngasih sertifikat ke desain digital dan custom Cadence buat jalan di proses chip N3 dan N2P terbaru mereka.

Sebagai duo langganan bareng-bareng ngembangin teknologi desain, TSMC dan Cadence masih terus kolaborasi buat ngeoptimalkan power, performa dan ukuran chip (PPA). Mereka juga nge-upgrade kemampuan EDA buat ngatur fitur canggih di A16, termasuk ngatur rute kabel di bagian belakang chip. Cadence dan TSMC juga lagi nge-build Cadence. AI, platform cerdas buat ngatur desain chip digital dan analog di masa depan. Platform ini digerakin sama AI, yang ngasih hasil kerja lebih baik dan lebih cepat. Cadence.

AI punya kemampuan buat ngatur segala aspek desain dan verifikasi chip. Keduanya nge-fokus ke tiga hal utama dalam kolaborasi ini: Pertama, mereka lagi ngembangin platform Cadence Integrity 3D-IC yang punya kemampuan ngatur 3D-IC dari sistem level sampai tahap implementasi, mulai dari packaging, analog, dan digital. Platform ini ngasih kesempatan baru buat inovasi dan mendukung semua fitur dan konstruksi 3Dblox terbaru. Buat nge-support koneksi super padat di teknologi TSMC 3DFabric, TSMC dan Cadence lagi ngembangin router canggih dengan kapasitas tinggi buat ngatur koneksi di antara chip dan koneksi chip ke substrat.

Kedua, analisis dan optimisasi multifisika jadi kunci banget buat 3D-IC. TSMC dan Cadence lagi kerja sama buat nge-support analisis stress dan warping di TSMC 3DFabric. Hasil simulasi warping dan stress di Cadence Celsius Studio juga udah divalidasi. Analisis thermal dan tegangan yang ngaruh ke power, IR, dan STA juga udah aktif dan divalidasi di Cadence Integrity 3D-IC Platform buat TSMC 3DFabric. Ketiga, AI yang haus data lagi nuntut koneksi yang super cepat dan kebutuhan power yang tinggi. Cadence punya berbagai IP penting buat ngirim data dengan cepat di antara chiplet dan data center, termasuk Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 1.0, PCI Express (PCIe) 6.0 dan GDDR7 silicon-proven pertama di dunia di TSMC N3.

GDDR7 ini bisa jalan di kecepatan 32Gbps, dan ngasih price/performance terbaik buat antarmuka AI di data center dan jaringan edge. Buat nge-handle tantangan komunikasi di antara chip-chip ini, Cadence punya solusi desain silicon fotonik buat nge-support Compact Universal Photonic Engine (COUPE) milik TSMC. TSMC dan Cadence juga lagi nge-partner sama perusahaan otomotif ternama. Seiring makin banyaknya konten silicon di desain otomotif, pengembangan IP untuk proses chip yang sekarang dan yang akan datang, seperti TSMC N5A dan N3A, makin penting.

TSMC dan Cadence juga nge-kasih contoh gimana desain chip Cadence dari tahap awal sampai akhir bisa jalan di cloud untuk proses chip canggih TSMC. Dengan kolaborasi ini, customer mereka bisa nge-singkat waktu desain dengan pake berbagai solusi cloud milik Cadence. "TSMC dan Cadence udah punya partnership panjang dan sukses yang ngubah desain global jadi kenyataan di dunia silicon", kata Chin-Chi Teng, senior vice president dan general manager Digital & Signoff Group di Cadence. "Kita lagi bareng-bareng nge-revolusi masa depan desain silicon dengan software EDA berbasis AI yang didukung oleh proses chip TSMC terbaru.

Kolaborasi kita yang terus jalan buat ngembangin solusi inovatif untuk teknologi canggih seperti TSMC A16 dan 3Dblox ngebantu ngebangun pabrik AI masa depan". "Kita nge-support desain chip berbasis AI yang dioptimalkan buat teknologi N2 TSMC bareng Cadence, dan kita juga nge-dor inovasi desain 3D-IC", kata Dan Kochpatcharin, head of Ecosystem and Alliance Management Division di TSMC. "Ini adalah lompatan besar di dunia solusi digital dan custom, yang ngebantu jalanin inovasi teknologi buat nge-power infrastruktur AI".

Cadence adalah pemimpin utama di dunia desain sistem elektronik, dengan pengalaman lebih dari 30 tahun di software komputasi. Mereka nge-aplikasi strategi Intelligent System Design buat nge-deliver software, hardware dan IP yang ngubah konsep desain jadi nyata. Customer Cadence adalah perusahaan inovatif ternama di dunia yang nge-deliver produk elektronik luar biasa, dari chip sampai board, dan sistem lengkap buat aplikasi pasar paling dinamis, seperti komputasi hyperscale, komunikasi 5G, otomotif, mobile, aerospace, konsumen, industri dan kesehatan.

Fortune magazine udah nge-nyebutin Cadence sebagai salah satu dari 100 perusahaan terbaik buat kerja selama 10 tahun berturut-turut. TSMC adalah perusahaan pembuatan chip terbesar di dunia. Perusahaan ini nge-produksi chip buat berbagai macam perangkat, termasuk smartphone, komputer, dan mobil. TSMC dikenal dengan teknologi canggihnya dan kemampuannya nge-produksi chip dalam skala besar. Kolaborasi antara TSMC dan Cadence ngasih harapan besar buat kemajuan teknologi chip di masa depan. Dengan nge-gabungkan kekuatan AI, teknologi canggih dan kemampuan keduanya, duo ini siap ngebangun masa depan chip yang lebih cepat, lebih powerfull dan lebih canggih lagi.