TSMC dan SK Hynix Kerjasama Produksi HBM4



TL;DR
  • TSMC dan SK Hynix membentuk aliansi untuk memproduksi HBM4 bersama-sama.
  • TSMC akan menangani sebagian proses HBM4 menggunakan teknologi proses canggih.
  • Kerjasama antara TSMC dan SK Hynix melibatkan CoWoS packaging dan DTCO untuk HBM.
TSMC dan SK Hynix Kerjasama Produksi HBM4 - credit for: rosannedj6-images - pibitek.biz - Korea

credit for: rosannedj6-images


336-280

pibitek.biz - HBM4 adalah jenis memori baru yang diharapkan bisa meningkatkan kinerja bandwidth secara drastis. Memori ini sangat berguna untuk prosesor AI dan HPC yang haus bandwidth. Tapi, HBM4 juga membutuhkan banyak perubahan dalam cara pembuatan dan integrasi memori berkecepatan tinggi.

Oleh karena itu, TSMC dan SK Hynix, dua perusahaan semikonduktor terkemuka, kabarnya membentuk aliansi untuk memproduksi HBM4 bersama-sama. Menurut laporan Maeil Business News Korea, TSMC dan SK Hynix telah membentuk AI Semiconductor Alliance yang akan menggabungkan kekuatan kedua perusahaan di bidang masing-masing dan menyelaraskan strategi mereka di bawah prinsip "one-team strategy". Laporan itu mengatakan bahwa TSMC akan menangani "sebagian proses HBM4", yang kemungkinan besar berarti memproduksi base dies HBM4 menggunakan teknologi proses canggih yang tidak dimiliki SK Hynix.

Hal ini sejalan dengan laporan sebelumnya yang mengklaim bahwa HBM4 membutuhkan base dies yang dibuat dengan node produksi kelas 12nm. Laporan lain mengatakan bahwa SK Hynix dan Nvidia sedang mengerjakan teknologi yang akan menumpuk memori HBM langsung di atas prosesor tanpa substrat. Kerjasama antara TSMC dan SK Hynix tidak hanya sebatas pada base dies HBM4.

Sebagai bagian dari 3DFabric Memory Alliance, TSMC juga bekerja sama dengan ketiga produsen HBM, yaitu Micron, Samsung, dan SK Hynix. Dalam hal ini, TSMC dan SK Hynix berkolaborasi dalam hal CoWoS packaging untuk HBM3 dan HBM4, Design Technology Co-Optimization (DTCO) untuk HBM, dan bahkan UCIe untuk antarmuka fisik HBM, menurut presentasi TSMC yang ditunjukkan tahun lalu. Salah satu alasan kerjasama antara TSMC dan SK Hynix adalah bahwa mereka perlu bekerja sangat dekat untuk memastikan bahwa memori HBM3E dan HBM4 dari SK Hynix bisa berfungsi dengan baik dengan chip yang dibuat oleh TSMC.

Bagaimanapun, SK Hynix adalah pemimpin pasar HBM, sedangkan TSMC adalah foundry terbesar di dunia. Sementara itu, Maeil Business News Korea juga mencatat bahwa kerjasama antara TSMC dan SK Hynix dimaksudkan untuk "membentuk barisan bersama melawan Samsung Electronics", yang bersaing dengan kedua perusahaan karena juga membuat chip logika dan memori. Laporan seperti ini tidak jarang terjadi dan harus diambil dengan hati-hati.