pibitek.biz - Semron, sebuah perusahaan asal Jerman, berhasil mengumpulkan dana sebesar 7,9 juta dolar (sekitar 112 miliar rupiah) untuk mengembangkan chip AI dengan teknologi 3D. Chip ini ditujukan untuk perangkat mobile seperti ponsel, earbud, dan headset VR. Perusahaan ini mengklaim bahwa chip AI 3D-nya bisa meningkatkan efisiensi hingga 20 kali lipat dibandingkan chip biasa.
2 – Risiko Gunakan Aplikasi Kencan dengan AI 2 – Risiko Gunakan Aplikasi Kencan dengan AI
3 – Cucu Oppenheimer Minta Aksi Global AI dan Ancaman Lain 3 – Cucu Oppenheimer Minta Aksi Global AI dan Ancaman Lain 300x600
Dengan begitu, chip ini bisa menjalankan model AI yang jauh lebih besar dan kompleks dengan ukuran yang sama. Teknologi unik yang digunakan oleh Semron adalah CapRAM, yang memanfaatkan kapasitor variabel sebagai dasar arsitektur perangkat semikonduktor. Berbeda dengan pendekatan tradisional yang mengandalkan arus dan transistor, CapRAM mengurangi gerakan elektron, sehingga menghemat energi hingga 20 kali lipat di tingkat chip.
Selain itu, chip Semron juga bisa memanfaatkan ruang tiga dimensi tanpa panas berlebih, sehingga bisa mendukung model AI yang 200-300 kali lebih besar dari kapasitas saat ini, bahkan hingga 1.000 kali di masa depan. Teknologi ini juga memakai bahan semikonduktor konvensional, yang menghilangkan kebutuhan proses pengembangan yang panjang dan mahal di produksi, bisa menghemat biaya hingga 108 juta dolar (sekitar 1,5 triliun rupiah). Dana yang didapat oleh Semron berasal dari beberapa investor, seperti Join Capital, SquareOne, OTB Ventures, dan Onsight Ventures.
Investor sebelumnya, seperti BlueWonder, Gigahertz Ventures, dan mantan presiden TSMC juga ikut mendukung. Aron Kirschen, CEO Semron, mengatakan bahwa dana ini menandai langkah besar bagi Semron di bidang infrastruktur AI. Ia tidak hanya fokus pada pengurangan konsumsi energi dan peningkatan kinerja, tetapi juga pada pengurangan biaya, peningkatan fleksibilitas, dan kemampuan menjalankan model AI besar dengan miliaran parameter di silikon seukuran ujung jari.
Ia juga menyebut bahwa transformasi ini penting untuk mewujudkan aplikasi canggih seperti lensa kontak pintar di masa depan. Georg Stockinger, mitra di SquareOne, mengatakan bahwa sumber daya komputasi akan menjadi "minyak" abad ke-21. Dengan permintaan LLM (large language model) yang haus infrastruktur dan hukum Moore yang mencapai batas fisika, sebuah hambatan besar di sumber daya komputasi akan terjadi di tahun-tahun mendatang.
Akses yang tidak cukup ke infrastruktur komputasi akan sangat menghambat produktivitas dan daya saing baik perusahaan maupun negara. Semron akan menjadi elemen kunci dalam menyelesaikan masalah ini dengan menyediakan chip baru yang khusus untuk menghitung model AI. Chip ini memecahkan paradigma komputasi berbasis transistor dan mengurangi biaya dan konsumsi energi untuk tugas komputasi tertentu hingga 20 kali lipat.
Dengan suntikan dana segar ini, Semron berencana untuk meningkatkan pengembangan hardware dan kompiler, memperluas tim, dan fokus pada internasionalisasi. Perusahaan ini bertujuan untuk menggandakan timnya hingga akhir tahun. Jan Borgsta?dt, mitra pengelola di Join Capital, mengatakan bahwa ia sangat senang bisa menjadi bagian dari revolusi teknologi ini dengan berinvestasi di Semron.
Ia mengakui potensi besar dari inovasi Semron untuk meredefinisi lanskap kemampuan AI di perangkat pintar secara global dan memulai dinamika baru di industri semikonduktor yang kesulitan dengan era AI Generatif (general AI). Investasi ini sejalan dengan komitmen mereka untuk mendukung teknologi yang akan merubah industri mereka. Ia yakin bahwa Semron tidak hanya akan memimpin tetapi juga menginspirasi era baru perangkat pintar ini.
Ketika ditanya bagaimana perusahaan ini bisa mengalahkan pesaing yang sudah mapan seperti Nvidia, Kirschen menjawab melalui email ke VentureBeat, bahwa yang membedakan teknologi mereka dari pemain lain adalah fokus kuat mereka pada kinerja, efisiensi biaya, dan menargetkan pasar komputasi pinggir (edge computing) untuk fitur AI canggih. Keunggulan mereka terletak pada kemampuan teknologi mereka untuk menjalankan model AI yang ratusan kali lebih besar dan memberikan efisiensi hingga 20 kali lipat dengan biaya yang dua tingkat lebih rendah per satuan kinerja.
Ini dicapai melalui perubahan paradigma untuk menumpuk banyak lapisan komputasi di substrat silikon yang sama. Perusahaan ini menargetkan pasar seperti perangkat pinggir dengan kebutuhan AI yang kuat. Contohnya adalah LLM/AI Generatif di ponsel untuk asisten digital atau pengolahan video, LLM di earbud untuk kontrol suara dan terjemahan langsung, dan LLM/AI Generatif di headset VR.
